DSI-RTD 铂电阻温度信号适配器

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产品说明

DSI-RTD 将 Pt100、Pt200、Pt500、Pt1000 与 Pt2000 铂电阻连接至兼容的 DEWESOFT DB9 模拟输入,支持 2 线、3 线和 4 线接线,提供 1.25 mA 恒流激励。

适用于 DEWE-43A、SIRIUS STG 与 IOLITE STG 等兼容 DB9 电压 / 应变输入。DSI-RTD 不提供独立数据通信接口,应配合采集主机及 DewesoftX 软件使用,主机设置由 TEDS 自动选择。

标准 DSI-RTD 采用 Binder 712 五针 M9 母座。输入温度范围为 −200 至 +850 °C,具体范围取决于传感器及主机配置;精度表中 Pt2000 仅覆盖 −200 至 +550 °C。总测量精度取决于适配器、传感器及主机放大器。

适配器带宽最高为 10 kHz,受主机放大器限制;仅与隔离 SIRIUSi 模块配合时可获得最高 350 V DC 的隔离输入,其他兼容主机为差分输入。接线应按所选 2 线、3 线或 4 线方式核对。

订货号可选规格型号说明操作
DSI-RTD
传感器类型RTD接线方式2 / 3 / 4 线支持传感器Pt100 / Pt200 / Pt500 / Pt1000 / Pt2000

Pt100 / Pt200 / Pt500 / Pt1000 / Pt2000;2 / 3 / 4 线;Binder 712 / DB9 接口

规格参数

性能参数

传感器类型RTD
支持传感器Pt100 / Pt200 / Pt500 / Pt1000 / Pt2000
输入温度范围−200 至 +850 °C,实际范围取决于传感器;Pt2000 的精度表仅覆盖至 +550 °C
输入偏置50 μV
典型温度噪声0.03 °C(100 Hz 带宽)
带宽(−3 dB)10 kHz,受主机放大器带宽限制
温度线性化由软件根据传感器类型处理
精度适用条件总精度取决于适配器及主机放大器;规格在 25 °C 有效
电阻精度(DEWE-43A / SIRIUS LVv2、STGv2、HS-LV、HS-STG / MINITAURs)80 Ω:±0.05% 读数 ±120 mΩ;800 Ω:±0.05% 读数 ±200 mΩ;6 kΩ:±0.05% 读数 ±840 mΩ
温度精度(DEWE-43A / SIRIUS LVv2、STGv2、HS-LV、HS-STG / MINITAURs)Pt100:±0.1% 读数 ±0.69 °C;Pt200:±0.1% 读数 ±0.44 °C;Pt500:±0.1% 读数 ±0.61 °C;Pt1000:±0.1% 读数 ±0.39 °C(−200 至 +850 °C);Pt500:±0.1% 读数 ±0.28 °C(−200 至 +150 °C);Pt2000:±0.1% 读数 ±0.29 °C(−200 至 +550 °C)
电阻精度(KRYPTON STG / SIRIUS STGMv2、HD-LV、HD-STG)80 Ω:±0.05% 读数 ±120 mΩ;800 Ω:±0.05% 读数 ±200 mΩ;6 kΩ:±0.05% 读数 ±1500 mΩ
温度精度(KRYPTON STG / SIRIUS STGMv2、HD-LV、HD-STG)Pt100:±0.1% 读数 ±0.69 °C;Pt200:±0.1% 读数 ±0.44 °C;Pt500:±0.1% 读数 ±1 °C;Pt1000:±0.1% 读数 ±0.8 °C(−200 至 +850 °C);Pt500:±0.1% 读数 ±0.28 °C(−200 至 +150 °C);Pt2000:±0.1% 读数 ±0.5 °C(−200 至 +550 °C)
电阻精度(SIRIUS MULTI / STGM)80 Ω:±0.05% 读数 ±200 mΩ;800 Ω:±0.05% 读数 ±840 mΩ;6 kΩ:±0.05% 读数 ±8 Ω
温度精度(SIRIUS MULTI / STGM)Pt100:±0.1% 读数 ±2.5 °C;Pt200:±0.1% 读数 ±1.2 °C;Pt500:±0.1% 读数 ±4 °C;Pt1000:±0.1% 读数 ±3 °C(−200 至 +850 °C);Pt500:±0.1% 读数 ±1.2 °C(−200 至 +150 °C);Pt2000:±0.1% 读数 ±1.5 °C(−200 至 +550 °C)

电气参数

接线方式2 / 3 / 4 线
恒流激励1.25 mA
激励电流精度相对校准值 ±0.02%
激励电流温漂22 ppm/°C
主机测量设置软件自动选择电压测量,量程 ±0.1 V 至 ±10 V,激励 10 V
输入结构与隔离与隔离 SIRIUSi 模块配合时为隔离输入,最高 350 V DC;其他兼容主机为差分输入

通信与接口

传感器连接器Binder 712 系列 5 针 M9 母座,09 0416 00 05
配套电缆连接器Binder 99 0413 00 05 M9 电缆公头
主机连接器DB9 公头
TEDSIEEE 1451.4,适配器识别、校准及配置数据,DewesoftX 自动设置
传感器接口针脚1:Exc+;2:Sns+;3:Exc−;4:Sns−;5:3 线连接
DB9 接口针脚1:Exc+;2:In+;3:Sns−;4:GND;5:未连接;6:Sns+;7:In−;8:Exc−;9:TEDS

机械与环境

外壳紧凑型 D-SUB9 铝制外壳,螺钉固定至主机模拟输入
工作温度−10 至 +60 °C
储存温度−40 至 +85 °C
相对湿度5–95% RH,50 °C 时无凝露
防护等级IP50
射频干扰影响±0.5% 跨度误差(400 MHz、5 W、3 m)
振动与冲击试验依据正弦扫频 EN 60068-2-6:2008;随机振动 EN 60721-3-2:1997 Class 2M2;冲击 EN 60068-2-27:2009;MIL-STD-810D

资料下载

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产品技术资料

用于确认量程、外形尺寸与基本性能

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安装与使用文档

涵盖安装、接线与使用要点

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